《中國(guó)制造2025》自啟動(dòng)以來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。3月14日,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會(huì)(SEMICOM China)在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕,高新區(qū)鹽芯微電子作為享有國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)較高知名度的國(guó)家高科技集成電路企業(yè),攜BGA內(nèi)存卡、新型電子元器件等多款最新集成電路產(chǎn)品參加了本次展會(huì),吸引了海內(nèi)外眾多行業(yè)同仁的目光。
本次博覽會(huì)人氣爆滿(mǎn),高新區(qū)鹽芯微電子董事長(zhǎng)喬金彪、總經(jīng)理張春堯、銷(xiāo)售經(jīng)理王輝等領(lǐng)導(dǎo)全程出席了展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),親自為國(guó)內(nèi)外參觀者解疑答問(wèn)并洽談合作,旨在以本次全球性的半導(dǎo)體博覽會(huì)為發(fā)展契機(jī),加大集成電路產(chǎn)業(yè)交流與產(chǎn)品交易。